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MSF贴片机参数如下：
松下贴片机PANASERT MSF
2003年左右设备，欧美机，翻新处理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等
料站数量：48
理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC
贴装精度：±0.025mm(4SIGMA)
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
电源及气源：200V, 9KVA,气源：300L/min,0.5MPa
松下MSF贴片机 机器体积小，因为它的带装料速度为0.094SEC/片，可以称的上
是高速贴片机的速度，又因为它的精度为0.025MM，使得MSF小到0201大到带
TRAY的BGA类料件全部可以生产，适用于高端生产线上的多功能贴片机生产，也
可用于单独成线，大小料通吃的单一生产线。
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